Sony veut en finir avec la pâte thermique

Sony a envie d’enterrer la pâte thermique. Le constructeur japonais a présenté au Techno Frontier 2012 une feuille de carbone qui pourrait bien remplacer la célèbre pâte.

« N’en mets pas trop. Fais attention, ça déborde ! » Tous les bricoleurs de PC connaissent ces phrases. Elles sont prononcées aux néophytes qui montent leur première machine et se retrouvent fatalement devant un processeur, pâte thermique en main. Ce composé est destiné à conduire la chaleur dégagée par le processeur au ventirad qui le couvre. Certains utilisent une carte de crédit pour l’étaler, d’autres préfèrent directement poncer la surface du CPU et ne pas utiliser de pâte.

Sony veut mettre tout le monde d’accord avec une simple feuille de carbone. Selon les dires de la firme nipponne, elle serait capable de dissiper plus de chaleur en faisant gagner en moyenne 3°C. Si cette donnée reste à confirmer avec des tests maison, il faut avouer que jeter sa seringue de pâte thermique à la poubelle est une belle perspective. 

La feuille de Sony porte le nom de code EX20000C. Elle fait suite à l’EX50000, une version d’essai de 5 à 6 fois moins performante, selon Sony. Aucune date de sortie n’a été avancée.
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2 commentaires
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  • Papounet17000
    Citation:
    La feuille de Sony porte le nom de code EX20000C. Elle fait suite à l’EX50000, une version d’essai de 5 à 6 fois moins performante,


    Et la nouvelle est moins performante de combien ?

    Tant que ce ne sera pas plus performant que la pâte thermique, ça ne servira pas à grand chose.
    0
  • Gilga44@guest
    Relis bien cette phrase, avec la ponctuation et tout ...
    Car j'ai l'impression que tu as tout compris à l'envers :)
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