Ultrabooks : la 3D en 2013

La troisième génération d’Ultrabook devrait sortir en 2013. Avec elle, ce sera tout un lot de nouveauté que les consommateurs découvriront.

La seconde génération arrive à peine sur le marché qu’Intel se préoccupe déjà de la suivante. Au programme,  on peut citer les prochains processeurs Haswell. Gravés en 22 nm, comme l’Ivy Bridge, ils tireront leur force de la consommation. Si Ivy Bridge rassemble CPU et GPU dans une puce, Haswell y ajoutera le chipset. On devrait ainsi passer à 15 Watts au lieu des plus de 17 Watts d’Ivy Bridge, si on y ajoute le chipset.

Autre nouveauté, Intel veut améliorer l’affichage et les dalles utilisées. Ce sera également l’occasion d’intégrer des modèles 3D dans les Ultrabooks et de poursuivre les dalles tactiles.

Enfin, des capteurs de chute, de luminosité ou encore de rétroéclairage feront leur apparition.

Révision des prérequis

Mais ces améliorations se méritent. Intel annonce d'ores et déjà à ses partenaires qu’ils vont devoir revoir leurs copies. Le fondeur de Santa Clara durcit son cahier des charges. SSD, batterie, charnières et châssis sont visés.

Pour ces derniers, Intel a déjà une solution. En s’inspirant des méthodes utilisées dans l’automobile ou l’aérospatiale, il a réussi à trouver un procédé permettant de concevoir des coques d’Ultrabooks en diminuant les coûts de 65%.

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