La DARPA fait appel à IBM pour développer des puces autodestructibles


Les domaines d’application de la DARPA ne se limitent pas seulement à la robotique, l’armement ou encore l’espace. En illustre son dernier projet pour lequel l'agence américaine a fait appel à IBM pour son développement. Il consiste en la création d’une puce qui pourra s’autodétruire à la demande sur le terrain.

VAPR pour « Vanishing programmables ressources » a pour but de développer des technologies qui pourront empêcher les systèmes militaires de tomber entre les mains de l’ennemi. Et pour ça, l’agence de recherche de l’armée américaine préfère que ses matériels et surtout ses technologies embarquées soient réduits en miette. IBM s’est donc vu attribuer un contrat de 3,45 millions de dollars pour créer des modules qui s’autodétruisent à distance. Concrètement, il s’agit d’un capteur CMOS fixé à un substrat de verre. Celui-ci éclatera en mille morceaux lorsqu’un déclencheur intégré (un fusible) recevra un signal radio spécifique, détruisant avec lui toutes les informations recueillies sur le lieu.

Outre la surveillance d’une zone vaste durant un temps déterminé, ces puces à autodestruction pourraient équiper tout type d’appareils de surveillance pour les futures générations de James Bond.

Posez une question dans la catégorie News du forum
Cette page n'accepte plus de commentaires
Soyez le premier à commenter
    Votre commentaire