Galaxy S7 : un système de refroidissement pour éviter la surchauffe

Avec le Galaxy S6 lancé au Mobile World Congress cette année, Samsung n’a pas voulu travailler avec Qualcomm et son processeur Snapdragon 810. En cause, les difficultés à maitriser sa chauffe qui ont d’ailleurs impacté de nombreux autres appareils. Avec sa nouvelle puce, le Snapdragon 820, il semblerait que ces problèmes aient été un peu mieux gérés, au point de rétablir la confiance entre les deux marques. Le prochain Galaxy S7 devrait donc en être équipé, dans certaines versions - et donc dans certaines régions du globe à l’instar de la nôtre.

Cela étant, Samsung semble ne vouloir prendre aucun risque en ce qui concerne la chauffe de son smartphone haut de gamme à venir. Ainsi, des rumeurs rapportent que le coréen serait à la recherche de fournisseur d’un système de refroidissement spécifique, à base de caloduc. Si rien n’indique que la prochaine puce de Qualcomm soit propice à la chauffe, ce genre de refroidissement n’est toutefois pas inédit dans la production.

Parmi les exemples récents, on peut par exemple citer les nouveaux Xperia Z5 du constructeur japonais Sony, qui travaillent par contre avec le Snapdragon 810, dont la chauffe excessive ne fait aucun doute cette fois. Il sera donc intéressant de voir si ces précautions sont prises à titre préventif ou si le Snapdragon 820 n’est finalement pas si apte à contenir ses ardeurs sans qu’un dispositif spécifique ne vienne l’assister.

Lire : Samsung Galaxy S6 et S6 edge : le test complet

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