Des chaleurs gênantes pour le HTC One M9 ?

Alors que le nouveau vaisseau amiral de HTC n’est pas encore sorti dans le commerce, sa réputation est entachée par un vraisemblable problème de chauffe. Le site hollandais tweakers a pu mettre la main sur une camera thermique et un HTC One M9. Le but ? Comparer les températures de différents appareils lorsque le logiciel GFXBench, un benchmark du genre intensif, est exécuté. Le résultat serait sans appel pour le dernier né de chez HTC, seul smartphone équipé d’un Snapdragon 810 : la température atteindrait 55,4 °C !

Nos confrères de Tom’s Hardware avaient déjà pu, à l’occasion du Mobile World Congress, constater que le processeur intégré à l’appareil provoquait de belles montées en température. Il faut dire que la puce en question, le Snapdragon 810 de Qualcomm, a une sulfureuse réputation. Malgré de nombreuses critiques concernant son échauffement, et la perte de son plus important client (Samsung), le géant américain des puces mobiles assure que son produit « fonctionne de la manière dont il est censé fonctionner ».

Dans le cas du M9, autant dire que la structure doit être littéralement brulante et donc, impossible à tenir dans la main. À titre de comparaison, le HTC One M8, doté d’un Snapdragon 801, se « contente » de 38,7 °C, ce qui est déjà beaucoup plus supportable. En parallèle, on apprend que la sortie de l’appareil serait repoussée de quelques jours, le temps pour le constructeur de mettre au point un nouveau firmware pour son appareil. Il devrait, notamment, être en mesure de précisément corriger les problèmes liés à la température.

Lire : [MWC] Premiers benchmarks du HTC One M9

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