Le Pixel 9 nous réserverait une belle surprise sous le capot. Le SoC Tensor G4 profiterait de la gravure en 4 nm et d’une nouvelle technique de conditionnement. De quoi lui octroyer une meilleure efficacité énergétique et une gestion thermique bonifiée.
Google a sorti son Pixel 8 et son Pixel 8 Pro en octobre dernier. Des smartphones haut de gamme propulsés pour rappel par la puce Tensor G3. Alors qu’il reste encore plusieurs mois avant de découvrir les Pixel 9, les premières informations techniques commencent déjà à fuiter. La dernière en date nous vient du Financial News. Citant des sources industrielles, le média affirme que Samsung et Google s’activent en coulisses pour mettre au point la future puce Tensor G4.
Cette dernière serait gravée en 4 nm – soit le même processus utilisé que pour la puce Exynos 2400 du Galaxy S24. Elle profiterait en outre d’une nouvelle technique de conditionnement connue sous le nom de Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP). De quoi lui conférer une efficacité énergétique accrue et une meilleure gestion thermique que les anciennes itérations de SoC utilisées dans les smartphones Pixel. Les performances devraient en outre être bonifiées.
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Pixel 9 : une efficacité énergétique améliorée grâce au Tensor G4 ?
Alors que les Pixel 8 ont été pointés du doigt pour leurs problèmes de surchauffe, de telles améliorations seraient ainsi bienvenues sur la prochaine série. On notera tout de même que le Tensor G3 était déjà épaulé par une variante du procédé FOWLP. Le Tensor G4, parviendrait toutefois à surpasser son prédécesseur en matière de gestion des températures grâce à une version plus récente de la technique de conditionnement.
Outre une surchauffe mieux contenue, une meilleure dissipation de la chaleur devrait permettre de stimuler les performances du smartphone et d’améliorer son autonomie (le Pixel 8 va jusqu’à 15h38 en lecture vidéo selon notre test).
Selon Android Authority, le Tensor G4 apparaîtrait toutefois “seulement” comme une évolution du Tensor G3. Le véritable bond de performances est plutôt attendu sur le Tensor G5 qui se nichera dans les entrailles des Pixel 10 en 2025. Cette puce qui s’annonce très puissante devrait être construite par TSMC.
- Le Pixel 9 sera équipé de la puce Tensor G7.
- Celle-ci devrait lui offrir une meilleure efficacité énergétique et une gestion thermique améliorée.
