Le Japon lance une grande offensive pour reprendre sa place dans l’industrie des semi-conducteurs, aujourd’hui dominée par le géant taïwanais TSMC. Pour cela, le gouvernement nippon soutient un projet ambitieux : Rapidus, une nouvelle fonderie qui vise à produire en masse des puces gravées en 2 nanomètres dès 2027.
Le Japon mise sur Rapidus pour reprendre le contrôle des puces
Les semi-conducteurs sont aujourd’hui au cœur de nombreuses technologies, de l’intelligence artificielle aux smartphones, en passant par les véhicules électriques. Pourtant, leur fabrication la plus avancée est presque entièrement contrôlée par TSMC à Taïwan. Cette concentration représente un risque économique et géopolitique important. Ancien leader dans ce secteur, le Japon veut changer la donne en réduisant son retard de plusieurs années.
Le défi est immense pour les Japonais
Rapidus doit rattraper environ 15 ans de retard technologique en moins de 5 ans, face à TSMC qui prévoit déjà de lancer la production de puces 2 nm en 2025. Ces puces de nouvelle génération promettent d’être plus rapides de 10 à 15 % et jusqu’à 30 % plus économes en énergie que les modèles 3 nm actuels. Pour des entreprises comme Apple, NVIDIA et AMD, arriver trop tard sur ce segment serait un sérieux désavantage.
Dans cette course, le Japon bénéficie d’un coup de pouce inattendu. Samsung, un autre grand acteur du secteur, a décidé de ne pas se lancer dans la course aux technologies les plus avancées, face aux difficultés techniques et aux coûts élevés. Ce retrait laisse plus de place à Rapidus pour se positionner comme un concurrent crédible.
Zoom sur Rapidus, le nouvel acteur des semi-conducteurs
Lancé en 2022, ce consortium regroupe 8 grandes entreprises japonaises, dont Toyota, Sony et SoftBank, avec le soutien financier massif du gouvernement. La construction de la première usine, appelée IIM-1, a commencé en 2023 à Hokkaido. Un premier prototype 2 nm a déjà été produit, ce qui représente une étape importante vers la production industrielle.
Pour convaincre ses clients, Rapidus ne compte pas uniquement sur sa technologie de gravure. Son atout est un modèle de production intégré, qui regroupe sur un même site la fabrication des wafers (les galettes de silicium) et l’assemblage final des puces. Ce procédé permettrait de réduire les délais de production, souvent longs et dispersés sur plusieurs sites et offrirait ainsi un avantage important en termes de réactivité.
Au-delà de l’aspect technique, cette initiative est une question stratégique majeure pour le Japon. La domination quasi totale de TSMC permet à ce dernier de fixer ses prix sans réelle concurrence. En se lançant dans cette aventure, le Japon vise ainsi à sécuriser sa chaîne d’approvisionnement et à éviter toute dépendance excessive à un seul acteur.
Source : The Diplomat
